- 上料方式: 採用手動線上或線外於二次掛架上下板片.
- 搬運方式: 採用龍門式垂直吊掛輸送.
- 控制方式: 採用PLC程式控制和PC監控.
- 產 能: 依客戶場地及需求規劃
軟金電鍍
本設備適用於印刷電路板之電鍍鎳和電鍍純金製程.一般則用於COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機按鍵的接觸面，並且被大量運用在BGA載板的正反兩面。
主要產品
吊掛型設備
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