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連續型設備

雙軌垂直連續電鍍銅設備(DVCP)

本產品適用於印刷電路板,一次銅電鍍製程。雙軌設計可提昇產能，取代傳統吊掛型設備，減少佔地空間並減低藥水污染。對於高縱橫比的通孔、盲孔、填盲孔分佈力
有傑出的表現。
產品應用: 家電產品、MB板、消費性電子產品HDI、汽車板..等產品.
DETAIL

※ 設備規格:
  • 板件尺寸：A. 24” * 24” (max.); 18” * 16” (min.)
                       B. 28” * 24” (max.); 22” * 16” (min.) (選擇)
                   　C. 32” * 24” (max.); 26” * 16” (min.) (選擇)
  • 板件厚度：0.134 ~ 2.0mm
  • 線 速 度：0.2 ~ 0.8M/min(可調)
  • 電鍍視窗：610 (710/810) * 5280mm/Chamber X雙列
  • 電流密度：30 ASF (max.)
  • 陽極型式：鈦籃式可溶性磷銅球或不溶解性氧化銥陽極
  • 陰極型式：單飛靶雙軌式挾持
     
 
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