※ 設備規格:
- 板件尺寸：24” * 24” (max.); 16” * 14” (min.)
- 板件厚度：0.134 ~ 2.0mm
- 線 速 度：0.5 ~ 1.5M/min(可調)
- 電鍍視窗：610*4800mm/Chamber
- 電流密度：40 ASF (max.) for DC Rectifier
- 陽極型式：不溶解性氧化銥陽極
- 陰極型式：水平單邊挾持方式
水平連續電鍍銅設備(HCP)
本產品適用於印刷電路板,一次銅電鍍製程。具高電流密度及高效率快速電鍍特性，對於高縱橫比的通孔、盲孔分佈力有傑出的表現。
產品應用: 消費性電子產品(HDI)、汽車板
產品應用: 消費性電子產品(HDI)、汽車板