※ 設備規格:
- 板件尺寸：單一尺寸框架輔助生產
- 板件厚度：0.046 ~ 0.8mm
- 線 速 度：0.2 ~ 0.7M/min (可調)
- 電鍍視窗：610 * 5280mm/Chamber
- 電流密度：30 ASF (max.) for DC Rectifier
- 陽極型式：不溶解性氧化銥陽極
- 陰極型式：雙掛式連續輸送
回掛垂直連續電鍍銅設備(雙列型)(UVCP-DT)
本產品為IC載板 FC BGA、CSP、FC CSP..等SAP 和MSAP 電鍍銅製程專用機，可配合鍍錫連線作業。產能是 UVCP的二倍，但佔地空間小節省場地建置成本。上料採用六軸式機械手臂搭配影像CCD自動尋邊上板，板件單一尺寸框架輔助生產，板片輸送時可避免與外物碰觸確保線路品質。對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
產品應用: 消費性電子產品和電腦 CPU、GPU晶片及手機類載板(SLP)..等產品
產品應用: 消費性電子產品和電腦 CPU、GPU晶片及手機類載板(SLP)..等產品