- 上料方式: 採用手動線外子籃插框後放置在母籃完成上下板片作業.
- 搬運方式: 採用龍門式垂直吊掛輸送.
- 控制方式: 採用PLC程式控制和PC監控.
- 產 能: 依客戶場地及需求規劃
除膠渣 & 化學銅
本設備適用於印刷電路板除膠渣、化學銅兩種製程在同一條線完成.
製程描述: 印刷電路板的板片鑽孔後, 經過化學藥水除膠渣整孔,再進行化學銅藥水處理,使孔壁沉積一層金屬銅與面銅導通,以利後續電鍍銅工藝的進行.
製程描述: 印刷電路板的板片鑽孔後, 經過化學藥水除膠渣整孔,再進行化學銅藥水處理,使孔壁沉積一層金屬銅與面銅導通,以利後續電鍍銅工藝的進行.