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連續型設備

標準垂直連續電鍍銅設備(雙列型)(SVCP-DT)

本產品適用於印刷電路板,一次銅電鍍製程。產能是 SVCP的二倍，但佔地空間小節省場地建置成本，相同的藥水情況下，可採單列生產或雙列同時生產。生產0.134mm~2.0mm板厚不需任何輔助框架，對於高縱橫比的通孔、盲孔、填盲孔分佈力有傑出的表現。
產品應用:
A 規:
自動上/下料,搭配不溶性陽極
全板電鍍:MB板、汽車板、HDI通孔/盲孔/填孔電鍍
B 規:
自動上/下料,搭配可溶性陽極
全板電鍍:MB板、汽車板、HDI通孔/盲孔電鍍
C 規:
手動上/下料,搭配可溶性陽極
軟板通孔/盲孔電鍍,加框輔助生產
DETAIL
※ 設備規格:
  • 板件尺寸：24” * 24” (max.); 16”*14” (min.)
            　        32” * 24” (max.); 24”*14” (min.)(選擇)
  • 板件厚度：0.134 ~ 2.0mm
  • 線 速 度：0.4 ~ 1.5M/min(可調)
  • 電鍍視窗：610(810)*5280mm/Chamber
  •  電流密度：30 ASF (max.) for可溶性陽極
                        40 ASF (max.) for 不可溶性陽極
  • 陽極型式：鈦籃式可溶性磷銅球或不溶解性氧化銥陽極
  • 陰極型式：垂直單邊挾持方式
 
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