主要產品

連續型設備

垂直連續電鍍銅設備(雙列型) (VCP-DT)

本產品適用於印刷電路板,一次銅及二次銅電鍍製程。產能是 VCP的二倍,但佔地空間小節省場地建置成本,對於高縱橫比之通孔、盲孔、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
產品應用:消費性電子產品(HDI、手機類載板SLP)、汽車板、IC載板 (FC CSP、FC BGA、軟板 (FPC)…等.
DETAIL
※ 設備規格:
  • 板件尺寸:24” * 24” (max.); 16” * 14” (min.)
                    32” * 24” (max.); 24”*14” (min.) (選擇)
  • 板件厚度:0.06~2.0mm
  • 線 速 度:0.3~1.2M/min(可調)
  • 電鍍視窗:610 (810) * 4800mm/Chamber
  • 電流密度:40 ASF (max.) for DC Rectifier
                       80 ASF (max.) for PPR Rectifier
  • 陽極型式:不溶解性氧化銥陽極
  • 陰極型式:雙列式垂直單邊挾持方式​