- 上料方式: 可用手動或自動模式上下板片.
- 搬運方式: 採用龍門式垂直吊掛輸送.
- 控制方式: 採用PLC程式控制和PC監控.
- 產 能: 依客戶場地及需求規劃
除膠渣 & 化學銅 & 一次銅
本設備適用於印刷電路板除膠渣、化學銅、電鍍銅三種製程在同一條線完成.
製程描述: 印刷電路板的板片鑽孔後, 經過化學藥水除膠渣整孔,再進行化學銅藥水處理,使孔壁沉積一層金屬銅與面銅導通,並且完成電鍍一次銅增厚工藝.
產品應用: 家電產品控制板、電腦主機板、伺服器控制板…等
製程描述: 印刷電路板的板片鑽孔後, 經過化學藥水除膠渣整孔,再進行化學銅藥水處理,使孔壁沉積一層金屬銅與面銅導通,並且完成電鍍一次銅增厚工藝.
產品應用: 家電產品控制板、電腦主機板、伺服器控制板…等