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連續型設備

垂直連續電鍍銅設備 (VCP)

本產品適用於印刷電路板,一次銅及二次銅電鍍製程。生產0.06mm~2.0mm板厚不需任何輔助框架，對於高縱橫比之通孔、盲孔、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。產品應用：消費性電子產品(HDI、手機類載板SLP)、汽車板、IC載板 (FC CSP、FC BGA、軟板 (FPC)…等.
DETAIL
※ 設備規格:
  • 板件尺寸：24” * 24” (max.); 16”*14” (min.)
                   32” * 24” (max.); 24”*14” (min.) (選擇)
  • 板件厚度：0.06 ~ 2.0mm
  • 線 速 度：0.3~1.5M/min(可調)
  • 電鍍視窗：610 (810) * 4800mm/Chamber
  • 電流密度：40 ASF (max.) for DC Rectifier
                   80 ASF (max.) for PPR Rectifier
  • 陽極型式：不溶解性氧化銥陽極
  • 陰極型式：垂直單邊挾持方式

 
 
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